近期，硬科技赛道在资本市场持续升温。壁仞科技港股成功上市，百度昆仑芯正式递交招股书，燧原科技顺利完成IPO辅导，一批国产高端芯片企业正加速冲刺资本市场。其中，长鑫科技的科创板IPO进程尤为引人注目。这不仅是一家公司的上市，更因其在突破“卡脖子”环节上的关键地位与独特的财务转折故事，成为观察国产半导体产业从技术攻关迈向商业成功的焦点样本。
半导体尤其是存储芯片行业以“重资产、高投入、强周期”著称。企业在产能爬坡和技术追赶初期常经历长期亏损，这段时期被称为“死亡之谷”。即使是如今雄踞全球市场的巨头也曾步履维艰：三星半导体在1980年代依靠集团输血近十年才实现扭亏；SK海力士自1983年进军DRAM，历时近十年至1992年方首次盈利。这些巨头的成功建立在长达数十年的技术积淀和巨额资本投入之上。
长鑫科技在2025年的预期业绩释放出强烈信号：公司已成功穿越行业最艰难的投入期，迎来盈利能力的根本性转折。招股书显示，长鑫科技在2022年至2024年间营收稳步增长（82.87亿、90.87亿、241.78亿元），但受行业下行周期及高昂的研发、折旧成本拖累，持续亏损。转折发生在2025年：仅前三季度，营收便飙升至320.84亿元，不仅同比翻倍，更大幅超越2024年全年。公司预计2025年全年将实现净利润20亿至35亿元，与2023年净亏损192亿元、计提超百亿存货跌价损失的情形形成鲜明对比。这一从“深亏”到“明确盈利”的跨越，勾勒出一条业绩反转的加速曲线。
