8月24日，小米举办了一场玄戒芯片技术沟通会，详细介绍了三款自研芯片：玄戒O3旗舰SoC、玄戒O100 AI加速芯片以及玄戒D100智驾芯片的技术规格和终端规划。这三款芯片分别面向消费电子主芯片、AI推理加速和汽车智能驾驶领域，标志着小米自研芯片开始向多产品线并行落地。
玄戒O3将是最早接受市场检验的芯片。这款采用3nm制程的芯片面积为133mm²，集成了240亿颗晶体管，比上一代增加了26%。CPU采用6颗超大核加4颗大核的十核心架构，最高主频达4.35GHz，性能提升60%；GPU采用16核架构，性能提升85%。除了传统的CPU和GPU性能提升，小米特别强调了玄戒O3在端侧AI方面的优化。其NPU采用四核心低功耗设计，Tensor算力达到200TOPS，并提供3.13TFLOPS的Vector算力。小米与MiMo团队合作对芯片进行模型层优化，在3B规模MiMo模型测试中，玄戒O3相比传统旗舰SoC的预填充性能提升40%，解码性能提升45%。
从终端规划来看，小米折叠屏旗舰小米18 Fold将首发搭载玄戒O3，小米平板9 Pro Max也将采用同款芯片。Counterpoint高级分析师Ivan Lam表示，从目前公布的性能来看，玄戒O3属于3nm旗舰SoC的第一梯队，但具体表现还需与高通和联发科的同制程、同代产品对比。
此外，小米还发布了AI加速芯片玄戒O100，采用6nm 3D晶圆级堆叠技术，带宽达到1.22TB/s。该芯片采用近存AI计算架构，内置14核大模型专用NPU核心，并通过高速互联总线提升数据传输效率。运行Xiaomi MiMo 3B模型时，其推理速度最高可达330 Tokens/s。
小米还介绍了一款3nm制程的车载智驾芯片玄戒D100，集成20核CPU和16核NPU，面向高阶智能辅助驾驶场景开发。该芯片单芯片最高支持160GB内存，最大可在本地部署超过200B参数量的大模型。
