8月24日，小米在北京正式发布了三款玄戒芯片：当代AI旗舰SoC玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。此次发布标志着玄戒突破了单一手机芯片设计的业务边界，顺应了AI技术的发展与多场景落地需求，成为支撑小米人车家全生态的AI算力底座。
玄戒O3是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，采用3nm工艺制程，晶体管数量提升至240亿规模。CPU方面，玄戒O3采用10核全大核架构，在中低负载区间能效表现优秀，日常使用场景中功耗降低25%。图形能力也大幅升级，首发新一代G2-Ultra NX图形处理器，传统图形性能相比上一代提升85%，光线追踪性能提升182%。此外，GPU能效在全场景下得到优化，相同性能下功耗降低64%。玄戒O3内置顶级多媒体模块，第五代ISP基础规格全面升级。基带通信性能看齐主流旗舰平台集成方案，5G场景综合功耗降低20%以上。玄戒O3不仅是一款提供旗舰体验的手机SoC，还全面拥抱AI时代，核心内部均部署了AI硬件单元，满足各场景轻度AI算法需求。NPU方面，4核架构可带来200 TOPS算力，远超行业主流旗舰。
玄戒O100是小米自主研发设计的6nm端侧AI加速芯片，搭配玄戒O3可实现端侧大模型超快推理输出，即使在弱网或无网环境下也能快速响应用户AI需求。该芯片采用3D Wafer On Wafer立体堆叠和Hybrid Bonding技术，将2层DRAM晶圆和1层NPU计算晶圆高温键合在一起，内部包含258万个键合节点，节点间距仅1.4μm。玄戒O100具备16倍于主流手机的超高内存带宽，端侧大模型推理速度可达最高330 Token/s。内置14核大模型专用NPU核心，配合XRING HB-Matrix高带宽矩阵总线，内部核心之间高效协作，快速完成AI任务计算。小米通过设计方式解决了芯片制造过程中的诸多挑战，如耗时半年迭代芯片版图，攻克晶圆高温键合时的翘曲碎裂问题。玄戒O100内部三层芯片实现了F2F金属层直连结构，并已获批多项专利。
