当地时间7月28日，日本熊本县附近发生7.1级地震，造成多人伤亡，具体数字仍在统计中。当地约4.8万户停电，九州地区所有普通铁路及九州新干线已全线停运，熊本机场也暂停了所有航班的起飞和降落。
地震损失评估工作全面展开后，供应链中断问题逐渐显现。九州地区作为日本的一个制造业中心，聚集了许多半导体和汽车工厂，被誉为“硅岛”。此次地震导致生产中断，可能对全球半导体供应链产生影响。台积电在熊本县设立的控股子公司JASM，在地震发生后立即疏散了员工，并对生产设备和建筑物进行了安全检查。JASM在熊本设立的两座晶圆厂，第一座已在2024年底量产，主攻车用与传感器芯片；第二座工厂仍在建设中，计划于2028年大规模生产3纳米的AI与高性能计算芯片。台积电表示将对厂区进行进一步检查，以评估地震的影响。
其他半导体公司如东京威力科创、三菱电机、索尼半导体制造公司和瑞萨电子也在该地区设有工厂，均暂停运营并进行设施安全排查。地震对半导体工厂的主要威胁包括洁净室密封性受损和设备减震系统偏移，这可能导致整批晶圆报废或芯片层间对准偏差，从而产生大量废品。九州地区半导体产值占日本全国的56.3%，这一区域的生产中断很可能对下游产业造成连锁反应。
汽车行业也受到影响。丰田汽车公司宣布暂停宫田、神田和小仓三家工厂的运营至7月31日。本田也将熊本摩托车工厂的停产延长至7月31日，轮胎制造商普利司通也暂停了其熊本工厂的运营，并进行安全检查。
东京大学地震学家证实，此次地震沿日奈久断层带南段破裂，专家正密切关注八代海海域。分析警告，如果地震进一步向南扩展，不仅可能触发7级以上强震，还可能因海底断层错动引发海啸。日本气象厅表示，熊本县强震后已发生余震171次，不能排除这些活断层再次发生大规模活动的可能性。对此，日本半导体与汽车行业普遍担忧，若后续再遭强震或海啸冲击，将进一步加剧生产中断与供应链冲击。
