博主数码闲聊站近日透露了苹果iPhone 18系列和iPhone Air2的屏幕配置信息。据称，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将实现一部分Face ID组件屏下化。
据报道，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将迎来重大外观变化，计划彻底摒弃“灵动岛”药丸形挖孔设计，转而采用左上角单打孔前置镜头与屏下Face ID技术。
iPhone 18 Pro系列预计搭载A20 Pro芯片，这将是苹果首款采用2nm工艺制造的芯片，并引入晶圆级多芯片模块封装技术。这些改进将大幅提升处理速度、能效表现及AI运算能力。
